3DS内蔵キャプチャボード(N-SPA3)取り付け手順

この手順はをN-SPA3を3DSに取り付ける手順です。

半田付けの難易度はそれほど高くはありませんが、ゲーム機の分解、ケースの加工などそれなりに難しいです。
電子工作が初めての方は、経験者にアドバイスを受けながら作業してください。

取り付けサービス、レスキュー（修復）サービスなども受け付けていますのでご利用ください。
オプティマイズパーツショップへ。

＜注意事項＞

• この手順に従って作業を行ったいかなる結果も全て自己責任でお願いいたします。
• ゲーム機を分解/改造すると、メーカーの保証/修理が受けられなくなります。
• ゲーム機本体のロットなどにより、ここで紹介する手順通りに行かない場合があります。
  （2013/7/17時点でそのようなロットは確認されておりません。）

＜N-SPA3に含まれるもの＞

• フレキ取り付け済みN-SPA3ボード
• 電源用配線材(11cm）
• 0.3mm有鉛半田(30cm)

＜必要な道具＞

• 半田ごて（30W前後、推奨は温度調整付70W以上）
• 定規、セロテープ
• ケースに穴を開ける工具（ドリル、カッターナイフなど）
• ハサミ
• ピンセット
• ルーペ

＜フレキのカット＞

サウンド用配線部分は、折り曲げて使用するので、ハサミを使って写真のように切込みを入れます。

＜配線材の準備＞

付属のUEW線を7cm、4cmにカットします。

UEW線は銅線の表面に絶縁用の皮膜を形成した線で、細く取り回しが楽なのが特徴です。
皮膜は300度程度の温度で溶け、半田付け可能になります。
２本の線の両端を、写真の様に、こて先に盛った半田で溶かします。溶けると、線に半田が乗ります。
（温度調節機能付の半田ごてを使用の場合は、温度を400度以上に設定します）

UEW線の先端に半田が乗っています。
この作業を確実に行っておかないと、接触不良などのトラブルになります。

＜ゲーム機の分解＞

フレキを取り付けるにはゲーム機を分解して、メイン基板を取り出す必要があります。最近のゲーム機は部品も細かく、フレキやフレキコネクタなど、扱いを誤ると破損してしまうことも多々あります。分解方法はネットを検索するなどして、十分な情報を得てから開始してください。
Over-Clockerd Mods様のサイトには非常に丁寧に紹介されていますので、参考になると思います。

スライドパット、液晶などはフレキシブルケーブル（フレキ）でメイン基板と接続されています。
（マイクはマイクを覆っているゴムごとを筐体から外すことで、フレキを付けたまま作業が可能です。
頻繁にフレキを付け外しするとトラブルの原因になります。）

フレキコネクタのはずし方は、コネクタの爪を立ててから、フレキを抜きます。

このタイプは

このようになります。
爪を立てるときは、あまり力をかけすぎないように要注意です。
このタイプはピンセットの先端で軽く跳ね上げるように爪を立てます。
フレキを外した後は爪は軽く寝かせた状態にしておきます。爪を立てた状態で以降の作業を行うと、誤って爪を破損してしまう可能性があります。）


このタイプは、指の爪の先をつかって、コネクタの爪を立てます。

見づらいですが、白い爪の部分が立っています。

下画面液晶の爪を閉じる際は、必ず爪の両端を指で抑えながら閉じます。
（片側だけに力を掛けて戻すと、爪の部分がコネクタから外れる危険があります。）


SDカードスロットを外す方法は、シールドとＳＤカードスロットの間に大き目のマイナスドライバをいれて、SDカードスロットを固定している粘着テープを剥がす方法が良いかもしれません。（ＳＤコネクタ下側（画面下側）には3DS下画面のフレキとコネクタがあるので傷つけないように注意）

＜ゲーム基板にフレキを取り付ける＞

N-SPA3基板を3DS基板のTPの位置に合わせます。

作業中にずれると困るので、写真の丸の位置をセロテープで止めます。
セロテープをはがすときは、必ずフレキ側からはがします。基板側からはがすと、フレキを破る危険性があります。


半田付けは、フレキの端のTPから開始しして、反対の端に向かって進めていきます。
（フレキのたわみを少なくするため）

半田の量は可能な限り少量にして、多少盛り上がる程度でなるべく平らになるようにします。
（盛り上げすぎると、下画面液晶パネルのシャーシ部分とショートして、液晶画面の色調がおかしくなります。）

コツは半田をＴＰの金色の部分に当て、半田ごての先端を金色の部分に一秒くらい当てます。
（金色の部分に半田が流れ込まないと、半田不良になります）

フレキが浮き上がらないよう、メイン基板に押し付けながら半田付けします。
（浮き上がって、半田がフレキの下側に回りこむと、他のTPとのブリッジ（ショート）の原因になります。）

半田もれの無いように注意してください。

サウンド部分は、写真のようにフレキを折り曲げて、半田ポイントに合わせて、セロテープで固定します。

全て半田付けが終わったら、指で半田付けした箇所をなぞって、尖っている箇所などが無いことを確認します。
もし半田が尖っている箇所にはフラックスを塗って、こてを当て丸くなるようにします。
（尖った箇所が液晶パネルの保護膜を破って、シャーシとショートする場合があります）

続いて、GND、1.8Vの配線を行います。
フレキ中央のパッドに少量の半田を盛ります。


ＴＰ５(1.8V)に少量の半田を盛ります。


コンデンサの足(GND)にも半田を盛ります。


そして、7cmと4cm（判り易くするため、写真上は赤の線を使用しています）のUEW線を半田付けします。

1.8Vの配線が下画面液晶パネルのシャーシ部分とショートすると、3DSが起動しません。
UEW線と盛った半田が極力平らになるように注意してください。

＜基板の戻し＞

3DS基板を筐体に戻します。N-SPA3基板がブラブラして作業しにくいので、写真のようにセロテープで固定しておきます。


ゲーム機の分解時に外した全てのフレキシブルケーブル、パーツ類、3DS基板を固定するネジを元通りに取り付けます。

ゲーム機のVOLUMEスイッチやWIRLESSスイッチなどが、きちんと部品の溝にはまって、正常にスライドすることも確認しておきます。

スライドパッドを取り付ける前に、SDカードの取り付けを行います。
（SDカードのコネクタ取り付け位置を、カメSPAのフレキとスライドパッドが覆ってしまうため）

スライドパットのフレキは、カメSPAフレキ中央の穴を通して、コネクタに接続します。
（強く折り曲げると、フレキシブルケーブルの信号が断線しますので、要注意です。）
（スライドパットのフレキを切断してしまった場合は、オプティマイズから新しいスライドパット（ロングフレキ版）が\600で購入可能です。）

＜筐体上部の加工＞

筐体上部の一部にＵＳＢコネクタが当たるので、その部分をカットします。


カット前


USBコネクタの当たりそうな部分を広めにカットしています。
嵌め込み部分の出っ張っている部分をカッターで削ります。
下画面のタッチパネルフレキが削る部分の近くにあるので、絶対に傷つけないように注意します。
（写真のように3DSに付いている「白いテープ」を完全にフレキが隠れるように貼るとフレキを傷つけにくくなります）

＜筐体下部の加工＞

N-SPA3基板が筐体を削った部分に入るので、下部は大幅な加工が必要です。


カッターや精密糸鋸などを使用してカットします。


タッチペンホルダー部分


SDカードカバーのベロの部分もカットします。


ＳＤカード部分


ＵＳＢコネクタ部分

＜筐体カバーを閉じて動作確認＞

N-SPA3基板を筐体下部に嵌め込んだ状態で、カバーを閉じます。
（L-Rボタンのフレキを忘れずに接続すること）


タッチペンの回りをN-SPA3のフレキが回り込む形になります。
筐体のカバーを閉じたら、純正のタッチペンをやさしく挿入して強く当たる部分がないか確認します。

ゲーム機の正常動作を確認後、PCとUSBケーブルで接続して、ビューアソフトを起動します。
（ビューアソフトはNON-STANDARDのHPからダウンロードします）
キャプチャ画像が表示されなかったり、安定しない場合はビューアの「設定 -> キャリブレーション」を調整します。

＜トラブル事例と対策＞