New3DS　LL（XL)取り付け手順

＜キットの内容＞

キャプチャ基板

フレキ（２セット分）

GND配線

両面テープ

半田

プロダクトキーはキャプチャ基板に書き込み済み
（ビューアのメニューの
”ファイル -> プロダクトキー変更”で確認することができます）

＜ゲーム機の分解＞

インターネットやYouTubeなどで分解方法を検索してください。

＜筐体の加工＞

赤線の部分を超音波カッターなどでカットします。
こちらの側から上部をカットして、バリを削ります。
キャプチャ基板と干渉するので、赤丸の部分をカッターで削り、
高さを低くします。
USBコネクタの位置にニッパなどを使用して切り込みを入れます。
食い切りニッパーなどを使用して切り離します。
完成イメージ
完成イメージ


＜フレキの加工＞

2セット分あります
このように切り離します
精密加工用小型のハサミを使用します
赤線の部分は、可能な限り余白を残さないようにカットします
（余白部分がはんだ付けの邪魔になるため）

黄色のラインもカットします
フラックスを塗布して、
先の細いはんだごてを使用して、パッドにはんだボールを形成します。
すべてのパッドにはんだボールを形成
フレックス除去剤を使用して掃除しておきます
（汚れているとチップ部品にはんだ付けする際、位置決めが難しくなります）
キャプチャ基板にフレキをはんだ付けします
白いラインに合わせて、軽くフレキを折り曲げておきます


＜キャプチャ基板の取り付け＞

CPUの入っているシールドの蓋を外して、
赤丸の個所をニッパでカットします。
フレキ配線を通す個所のシールドを外します。
赤丸の個所がはんだ付けするパッドになります。
金属の部分が完全に露出するように、シリコンゴムを削ります。
基板パターンを傷つけないように注意してください。


右側の1x6のパッドが上画面の信号で、
左下の2x3のパッドが下画面の信号です。
はんだ付け個所の裏側にキャプチャ基板を配置して、
フレキを裏側に通します。
はんだ付けするパッドに液状フラックスを塗布して、
フレキを上から被せて位置合わせを行い、
細いピンセットの先端などでフレキを押さえつけながらはんだ付けします。

赤丸の部分を先に仮はんだ付けすると、ずれないではんだ付けできます。

小手先は先端が細いものを使用してください。
（温度は350-400度）
赤丸の個所をセロテープで固定します
＜はんだ不良を検出する方法＞
キャプチャ基板を裏返して（フレキを切断しないように注意）、
GND（MicroSDコネクタのシールド）と各フレキのパッド間の抵抗を測定します。

ゲーム機によってばらつきがありますが、通常は数MΩから十数MΩになります。
無限Ωの場合は未接触 or 半田不良が疑われます。
ゼロΩの場合はフレキ裏のチップコンデンサのGND側とショートしている可能性があります。

隣り合うパッド間の抵抗も測定します。
ゼロΩになる場合はパッド間がショートしています。

この方法はゲーム機の基板に電圧をかけて電流を流しますので、
測定電圧の高いテスターや、プラスとマイナスを逆に接続すると、
ゲーム機が壊れる可能性があるので注意してください。
赤丸の個所がサウンド用フレキのはんだ付けを行うパッドなります。
サウンド用フレキをはんだ付けします。
GND配線はチップコンデンサの足にはんだ付けします。
両面テープでキャプチャ基板を固定します。
筐体のねじ穴が、基板の半円の中心に来るように固定します。

＜ビューアアプリのインストール＞

こちらのページを参照ください。


ほとんどの場合、キャリブレーションの値は上記のデフォルトの値で動作します。
画面が正常に表示されない場合は、確認してください。