＜回路図/仕様＞

回路図（PDF）新データーシート版
回路図（PDF） 旧データーシート版

外形寸法ガバーデータ（PCB用ガバービューワでご覧ください）

基板サイズ 約42.5mm x 34.5mm
動作電圧 5V〜12V
消費電力　約100mA（８０MHz USBローダ動作時） 約30mA（20MHz動作時)

＜製作＞

キットが届きましたら部品を確認してください。
不足部品がある場合は、組み立てる前にご連絡ください。

＜キットの組み立て＞

２０−３０W程度の先端の細い半田ごて、ピンセット、フラックス、ルーペ（虫眼鏡）などを準備します。

基板の裏面から半田付けを行います。
チップ部品の片側のランドに半田を盛り、ピンセットを使って部品を半田付けします。
（半田付けのテクニックについてはこちらも参照してください）
4pFには赤のマーカーが入っています。4pFと12pFを間違わないように！

半田ジャンパ「SJ2」はとりあえずオープンのままで結構です。
（SJ2の説明はフラッシュツールの項目で説明します）

次に表面の半田付けを行います。
レギュレータは耳（タブ）の部分もしっかり半田付けします。
半田が付きにくいようでしたら、熱量の高い３０−４０Ｗの半田ごてを使用します。
「チップセラミックコンデンサ 10uF」は厚みがあります。他の0.1uFと間違わないように。
「タンタルコンデンサ 10uF」には極性（向き）がありますので、写真の向きに取り付けます。

値の指定の無いチップコンデンサは全て0.1uFになります。

USBコネクタの半田付けは最後に行います。
フラックスを塗布して行うと、半田ブリッジしにくいです。

USBPOWと書かれているソルダージャンパ（半田ジャンパ）はUSBから電源を取る（バスパワー動作）場合はショートさせますので、動作確認のため半田を盛ってショートさせます。

＜動作確認＞

動作確認はPCとUSBケーブルで接続して行います。

PIC32用デバイスドライバー(Driver.lzh)をダウンロードして解凍しておきます。
（Windows XP/Vista/7 32/64bit版）

PIC32基板をUSBケーブルでPCと接続すると、下記のような画面が表示されますので、
解凍したデバイスドライバーをインストールします。
（手順はWindows XPの場合です。Windows7の場合はコントロールパネルから別途ドライバをインストールする必要があるかもしれません。）


Windows Updateには接続しません。


「一覧または....」を選択します。


ダウンロード(Driver.lzh)して展開したディレクトリを指定します。


これでデバイスドライバのインストールは完了です。


コントロールパネルのデバイスマネージャで確認すると、「OPTIMIZE Devices」の下にPIC32USBが確認できます。
（PIC24USBを既にインストールしている方は「PIC24USB Devices」の下に表示されます。）

PIC32のアプリケーション/ツールはマイクロチップが提供する「mpusbapi.dll」を使用しますので、
解凍したディレクトリにある「mpusbapi.dll」を「C:\WINNT\System32」あるいは「C:\WINDOWS\System32」に
コピーしておきます。
（アプリケーション/ツールが置かれるディレクトリに「mpusbapi.dll」をコピーしてもかまいません。）

デバイスドライバがインストール出来たのでPIC32のアプリケーションを起動してみます。
こちらからツール類(tools.lzh)をダウンロードして解凍してください。

解凍したコマンドプロンプト（コンソール画面）を開き、解凍したフォルダに移動して、
「pic32cons sample.hex」を実行すると、PIC32のRAMにsample.hexプログラムが転送され実行されます。
コンソール画面に下記のようなメッセージが表示されれば正常に動作していますので、「Ctrl + C」キーを押してpic32consを終了してください。

（PIC32に書き込まれているローダープログラムは80MHzで動作しています。そのため、ICチップの温度は人肌くらいまで上昇します。）
（動作周波数を下げれば発熱量は少なくなります。）